聚焦丨攜手第二十四屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì),LEAP Expo精彩升級(jí)!
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 2022-10-20
作為第二十四屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)成員展，2022華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：LEAP Expo）將于11月15-17日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）煥新亮相。
LEAP Expo將攜旗下成員展慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展、華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)參展并與同期舉辦的華南電路板國(guó)際貿(mào)易采購(gòu)博覽會(huì)、中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)（VisionChina深圳）共同亮相，攜手第二十四屆高交會(huì)，為11月的深圳獻(xiàn)上一場(chǎng)高新科技成果的交流盛宴以及創(chuàng)新技術(shù)的展示平臺(tái)。這是一場(chǎng)久違了的科技精英們的聚會(huì)，更是一場(chǎng)探索與展望先進(jìn)技術(shù)進(jìn)步與未來(lái)創(chuàng)新發(fā)展的旅程。
第二十四屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)作為科技領(lǐng)域的權(quán)威展會(huì)，聚焦20+8產(chǎn)業(yè)集群，將發(fā)揮其聚焦產(chǎn)業(yè)資源，促進(jìn)交流對(duì)接的平臺(tái)作用，為20+8創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。第二十四屆高交會(huì)集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項(xiàng)目招商、合作交流于一體，在集中展示新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、綠色環(huán)保、航空航天等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，著重展示芯片技術(shù)、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算、信息安全、半導(dǎo)體顯示、智慧城市、智慧住建、智慧醫(yī)療、海洋經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的創(chuàng)新科研成果及先進(jìn)技術(shù)。并進(jìn)一步展現(xiàn)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動(dòng)通信（5G）等新興技術(shù)與綠色低碳產(chǎn)業(yè)深度融合，5G在垂直行業(yè)的融合，科技與金融深度融合等方面的進(jìn)展和應(yīng)用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和優(yōu)化升級(jí)。高交會(huì)已成為中國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_(kāi)放的重要窗口，在推動(dòng)高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化以及促進(jìn)國(guó)家、地區(qū)間的經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。
第二十四屆高交會(huì)設(shè)國(guó)家高新技術(shù)展、創(chuàng)新與科研展、初創(chuàng)科技企業(yè)展、創(chuàng)客展、信息技術(shù)與產(chǎn)品展、環(huán)保與能源展、建筑科技創(chuàng)新展、智慧醫(yī)療健康展、智慧城市展、先進(jìn)制造展、半導(dǎo)體顯示展，吸引了眾多有技術(shù)需求的中外企業(yè)、投資商前來(lái)尋找合作伙伴，這不僅為全球高新技術(shù)產(chǎn)品和設(shè)備生產(chǎn)商尋找到產(chǎn)品快速進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的渠道，更為一大批優(yōu)秀國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了走向世界的平臺(tái)與機(jī)遇。每年近200家海內(nèi)外媒體全渠道報(bào)道，成為全球科技行業(yè)的焦點(diǎn)，也成為科技人每年追捧的重要盛會(huì)。LEAP Expo的此次加入，也將豐富高交會(huì)在智能制造領(lǐng)域主題的呈現(xiàn)與技術(shù)展示。
基于全球電子、電子制造、激光領(lǐng)域的深厚影響力及豐富資源的積累，LEAP Expo及其同期展會(huì)一直以來(lái)致力于搭建高品質(zhì)的電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示及技術(shù)交流平臺(tái)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，探索技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)的表面貼裝、點(diǎn)膠注膠及材料、線束加工、電子組裝自動(dòng)化、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)、質(zhì)量控制、元器件制造、半導(dǎo)體、傳感器、電源、無(wú)源元件、連接器、測(cè)試測(cè)量、PCB、汽車電子、激光智造技術(shù)及裝備、光源和先進(jìn)激光器件、激光加工控制及配套系統(tǒng)、工業(yè)智能檢測(cè)與質(zhì)量控制技術(shù)、激光加工服務(wù)、3D打印/增材制造技術(shù)等多個(gè)板塊的新品及技術(shù)研發(fā)成果，相信將成為本屆高交會(huì)又一個(gè)新亮點(diǎn)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)間的跨界協(xié)同與合作，驅(qū)動(dòng)新需求，提供電子智能制造領(lǐng)域一站式的采購(gòu)體驗(yàn)。LEAP Expo及其同期展于現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)的智慧出行特色展區(qū)、硬核中國(guó)芯科技園、智慧工廠創(chuàng)新演示區(qū)、智能制造與檢測(cè)展示區(qū)、智能視覺(jué)裝備展示區(qū)、機(jī)器視覺(jué)創(chuàng)新產(chǎn)品展示區(qū)、PCB專區(qū)等智慧產(chǎn)線與特色展區(qū)的融合，為5G驅(qū)動(dòng)下的消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、通訊電子、新能源等終端應(yīng)用領(lǐng)域提供針對(duì)性的技術(shù)解決方案，直達(dá)客戶需求。沉浸式、多場(chǎng)景的展示也將拉近展商與觀眾的距離，提升觀展體驗(yàn)，助力高交會(huì)展品技術(shù)多元化的展現(xiàn)模式。圖片來(lái)源：LEAP Expo 2020
同時(shí)，展會(huì)同期圍繞智慧汽車、ADAS與自動(dòng)駕駛、電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)與充電技術(shù)、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、第三代功率半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、碳中和碳達(dá)峰、點(diǎn)膠與膠粘劑技術(shù)、電子制造技術(shù)、半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝、3C柔性制造、數(shù)字化工廠、汽車線束加工、激光技術(shù)聚焦行業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺(jué)與5G、人工智能、邊緣計(jì)算、PCB企業(yè)供應(yīng)鏈管理、安全生產(chǎn)等熱門話題所展開(kāi)的行業(yè)論壇則將匯聚業(yè)界精英，迎來(lái)新一輪的思維碰撞、趨勢(shì)指引及未來(lái)暢想，為蓬勃發(fā)展的電子智能制造行業(yè)帶來(lái)新的思考，與高交會(huì)攜手共迎智造大時(shí)代。圖片來(lái)源：LEAP Expo 2020
5G與新基建的發(fā)展提速、基于互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等一系列技術(shù)支撐下的“智能+”智慧模式的開(kāi)拓、企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，電子應(yīng)用終端高頻率化與智能化需求的提升以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、高新產(chǎn)業(yè)等的各項(xiàng)利好政策扶持，都加速推動(dòng)著智能制造行業(yè)的發(fā)展與技術(shù)革新。本屆LEAP Expo作為擁有大批節(jié)能環(huán)保/新材料、電子信息、IT通信、生物/醫(yī)藥及醫(yī)療器械、新能源等領(lǐng)域?qū)I(yè)觀眾的第二十四屆高交會(huì)的成員展，11月亮相深圳，必將匯聚更多行業(yè)能量，吸納更多新品與前沿技術(shù)，開(kāi)拓及催生新的應(yīng)用需求，為觀眾和展商帶來(lái)價(jià)值賦能。即刻注冊(cè)參觀，一場(chǎng)充滿驚喜與收獲的電子智能制造之旅等待您的開(kāi)啟！即刻注冊(cè)參觀慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
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2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展時(shí)間：2022年11月15-17日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將集中從表面貼裝、智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、連接器制造與線束加工、電子元器件制造、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、電子制造服務(wù)、未來(lái)市場(chǎng)（柔性與印刷電子、混合元件制造）等領(lǐng)域，為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對(duì)熱門應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。
2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展時(shí)間：2023年3月22-24日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品，而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)。SiP封裝、微組裝、電子組裝自動(dòng)化、智慧工廠、智能倉(cāng)儲(chǔ)物流方案、汽車電子技術(shù)、新能源線束及連接技術(shù)、智能檢測(cè)等這些話題都將成為展會(huì)的亮點(diǎn)，專業(yè)觀眾可以一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。
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