作為第二十四屆中國國際高新技術成果交易會成員展，2022華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱：LEAP Expo）將于11月15-17日，在深圳國際會展中心（寶安新館）煥新亮相。


LEAP Expo將攜旗下成員展慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產設備展、華南先進激光及加工應用技術展覽會參展并與同期舉辦的華南電路板國際貿易采購博覽會、中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會（VisionChina深圳）共同亮相，攜手第二十四屆高交會，為11月的深圳獻上一場高新科技成果的交流盛宴以及創(chuàng)新技術的展示平臺。這是一場久違了的科技精英們的聚會，更是一場探索與展望先進技術進步與未來創(chuàng)新發(fā)展的旅程。







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聚焦第二十四屆高交會




第二十四屆中國國際高新技術成果交易會作為科技領域的權威展會，聚焦20+8產業(yè)集群，將發(fā)揮其聚焦產業(yè)資源，促進交流對接的平臺作用，為20+8創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。第二十四屆高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體，在集中展示新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、綠色環(huán)保、航空航天等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的同時，著重展示芯片技術、大數(shù)據(jù)與云計算、信息安全、半導體顯示、智慧城市、智慧住建、智慧醫(yī)療、海洋經(jīng)濟等領域的創(chuàng)新科研成果及先進技術。并進一步展現(xiàn)數(shù)字技術和實體經(jīng)濟深度融合，互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信（5G）等新興技術與綠色低碳產業(yè)深度融合，5G在垂直行業(yè)的融合，科技與金融深度融合等方面的進展和應用，推動產業(yè)技術變革和優(yōu)化升級。高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，在推動高新技術成果商品化、產業(yè)化、國際化以及促進國家、地區(qū)間的經(jīng)濟技術交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。


第二十四屆高交會設國家高新技術展、創(chuàng)新與科研展、初創(chuàng)科技企業(yè)展、創(chuàng)客展、信息技術與產品展、環(huán)保與能源展、建筑科技創(chuàng)新展、智慧醫(yī)療健康展、智慧城市展、先進制造展、半導體顯示展，吸引了眾多有技術需求的中外企業(yè)、投資商前來尋找合作伙伴，這不僅為全球高新技術產品和設備生產商尋找到產品快速進入中國市場的渠道，更為一大批優(yōu)秀國內企業(yè)提供了走向世界的平臺與機遇。每年近200家海內外媒體全渠道報道，成為全球科技行業(yè)的焦點，也成為科技人每年追捧的重要盛會。LEAP Expo的此次加入，也將豐富高交會在智能制造領域主題的呈現(xiàn)與技術展示。



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聚焦LEAP?Expo?2022




基于全球電子、電子制造、激光領域的深厚影響力及豐富資源的積累，LEAP Expo及其同期展會一直以來致力于搭建高品質的電子智能制造全產業(yè)鏈創(chuàng)新展示及技術交流平臺，聚焦行業(yè)熱點，探索技術創(chuàng)新發(fā)展。展會現(xiàn)場呈現(xiàn)的表面貼裝、點膠注膠及材料、線束加工、電子組裝自動化、機器人及智能倉儲、質量控制、元器件制造、半導體、傳感器、電源、無源元件、連接器、測試測量、PCB、汽車電子、激光智造技術及裝備、光源和先進激光器件、激光加工控制及配套系統(tǒng)、工業(yè)智能檢測與質量控制技術、激光加工服務、3D打印/增材制造技術等多個板塊的新品及技術研發(fā)成果，相信將成為本屆高交會又一個新亮點，推進產業(yè)間的跨界協(xié)同與合作，驅動新需求，提供電子智能制造領域一站式的采購體驗。






圖片來源：LEAP Expo 2020

LEAP Expo及其同期展于現(xiàn)場呈現(xiàn)的智慧出行特色展區(qū)、硬核中國芯科技園、智慧工廠創(chuàng)新演示區(qū)、智能制造與檢測展示區(qū)、智能視覺裝備展示區(qū)、機器視覺創(chuàng)新產品展示區(qū)、PCB專區(qū)等智慧產線與特色展區(qū)的融合，為5G驅動下的消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、通訊電子、新能源等終端應用領域提供針對性的技術解決方案，直達客戶需求。沉浸式、多場景的展示也將拉近展商與觀眾的距離，提升觀展體驗，助力高交會展品技術多元化的展現(xiàn)模式。

LEAP


圖片來源：LEAP Expo 2020


同時，展會同期圍繞智慧汽車、ADAS與自動駕駛、電動車驅動與充電技術、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、第三代功率半導體、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、碳中和碳達峰、點膠與膠粘劑技術、電子制造技術、半導體領域扇出型封裝、3C柔性制造、數(shù)字化工廠、汽車線束加工、激光技術聚焦行業(yè)應用、機器視覺與5G、人工智能、邊緣計算、PCB企業(yè)供應鏈管理、安全生產等熱門話題所展開的行業(yè)論壇則將匯聚業(yè)界精英，迎來新一輪的思維碰撞、趨勢指引及未來暢想，為蓬勃發(fā)展的電子智能制造行業(yè)帶來新的思考，與高交會攜手共迎智造大時代。






圖片來源：LEAP Expo 2020


5G與新基建的發(fā)展提速、基于互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等一系列技術支撐下的“智能+”智慧模式的開拓、企業(yè)的數(shù)字化轉型，電子應用終端高頻率化與智能化需求的提升以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、高新產業(yè)等的各項利好政策扶持，都加速推動著智能制造行業(yè)的發(fā)展與技術革新。本屆LEAP Expo作為擁有大批節(jié)能環(huán)保/新材料、電子信息、IT通信、生物/醫(yī)藥及醫(yī)療器械、新能源等領域專業(yè)觀眾的第二十四屆高交會的成員展，11月亮相深圳，必將匯聚更多行業(yè)能量，吸納更多新品與前沿技術，開拓及催生新的應用需求，為觀眾和展商帶來價值賦能。即刻注冊參觀，一場充滿驚喜與收獲的電子智能制造之旅等待您的開啟！

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2022慕尼黑華南電子生產設備展

時間：2022年11月15-17日

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將集中從表面貼裝、智能制造技術、點膠注膠、連接器制造與線束加工、電子元器件制造、半導體先進封測技術、電子制造服務、未來市場（柔性與印刷電子、混合元件制造）等領域，為全產業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對熱門應用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

2023慕尼黑上海電子生產設備展

時間：2023年3月22-24日

地點：上海新國際博覽中心

2023慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）不僅僅滿足于展示單一設備產品，而是為行業(yè)打造從材料、設備到應用技術解決方案的橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。SiP封裝、微組裝、電子組裝自動化、智慧工廠、智能倉儲物流方案、汽車電子技術、新能源線束及連接技術、智能檢測等這些話題都將成為展會的亮點，專業(yè)觀眾可以一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產業(yè)鏈上的全球前沿技術與產品。


<展會戰(zhàn)略合作伙伴>


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