在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的核心，正深刻影響并改變著我們生活的方方面面。從智能手機(jī)到人工智能，從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在，它是推動(dòng)這些領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵力量。即將于2025年11月14日- 16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大舉辦的第二十七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（高交會(huì)），其中的亞洲半導(dǎo)體與集成電路展無(wú)疑將成為全球矚目的焦點(diǎn)，有望重新定義人類計(jì)算技術(shù)極限。
國(guó)際國(guó)內(nèi)行業(yè)現(xiàn)狀
國(guó)際形勢(shì)
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在過(guò)去幾年經(jīng)歷了波動(dòng)，2023年曾出現(xiàn)下降，但2024年開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年將突破6700億美元，主要受惠于存儲(chǔ)和邏輯芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇以及代工廠產(chǎn)能的完全利用。然而，地緣政治因素依然影響著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片出口管制等措施，促使其他國(guó)家和地區(qū)加快半導(dǎo)體本地化生產(chǎn)進(jìn)程，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨重大調(diào)整和不確定性。
國(guó)內(nèi)態(tài)勢(shì)
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但發(fā)展迅速。近年來(lái)，在政策支持、市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)以及企業(yè)自身努力下，國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)、產(chǎn)品性能和市場(chǎng)推廣等方面取得了顯著進(jìn)步。2024年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，部分國(guó)產(chǎn)芯片已在中高端細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和客戶導(dǎo)入，特別是在彩色光顯等前沿領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)芯片與國(guó)際大廠的差距正在縮小。不過(guò)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨技術(shù)創(chuàng)新能力有待提高、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力有待加強(qiáng)等挑戰(zhàn)
高交會(huì)：科技領(lǐng)域的璀璨明珠
高交會(huì)由深圳市人民政府主辦，自1999年創(chuàng)辦以來(lái)，歷經(jīng)二十六屆的沉淀與發(fā)展，已當(dāng)之無(wú)愧地成為中國(guó)規(guī)模最大、規(guī)格最高的?“中國(guó)科技第一展”，是面向世界科技前沿、經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、國(guó)家重大需求以及人民生命健康的世界級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流合作平臺(tái)。本屆展會(huì)展覽面積達(dá)40萬(wàn)平方米，涵蓋半導(dǎo)體與集成電路、人工智能、低空經(jīng)濟(jì)、清潔能源等25大展區(qū)，預(yù)計(jì)將吸引5000+企業(yè)參展，超40萬(wàn)專業(yè)觀眾到場(chǎng)。如此龐大的規(guī)模和超高的人氣，使其成為科技成果展示、交流與合作的絕佳舞臺(tái)。
亞洲半導(dǎo)體與集成電路展：全產(chǎn)業(yè)鏈的科技盛宴
作為高交會(huì)的核心專題展之一，亞洲半導(dǎo)體與集成電路展以?“全球科技盛宴，共啟‘芯’未來(lái)”?為主題，匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的 “超級(jí)巨星” 企業(yè)、前沿顛覆性技術(shù)以及行業(yè)內(nèi)的精英翹楚，全面且深入地覆蓋IC設(shè)計(jì)、集成電路、先進(jìn)封測(cè)、設(shè)備制造、電子元器件、半導(dǎo)體材料、功率器件等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。擬邀華為、英特爾、比亞迪半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、新凱來(lái)等500余家國(guó)內(nèi)外行業(yè)龍頭企業(yè)參展，堪稱豪華至極的 “全明星陣容”，讓這場(chǎng)展會(huì)未開(kāi)先火，備受期待。以新凱來(lái)為例，這家深圳的半導(dǎo)體新秀在2025某半導(dǎo)體展上大放異彩，吸引了大批參觀者、業(yè)內(nèi)同行和潛在客戶。據(jù)了解，新凱來(lái)已開(kāi)發(fā)6大類半導(dǎo)體工藝和量檢測(cè)裝備，技術(shù)儲(chǔ)備雄厚，有超過(guò)80項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型，覆蓋光學(xué)、材料、工藝控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié) 。
重點(diǎn)展區(qū)與技術(shù)亮點(diǎn)紛呈
IC設(shè)計(jì)與先進(jìn)制程
亞洲半導(dǎo)體與集成電路展將展出人工智能芯片、5G 芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿設(shè)計(jì)成果。值得關(guān)注的是，展區(qū)將聚焦7nm以下先進(jìn)制程技術(shù)，這無(wú)疑是中國(guó)在高端芯片領(lǐng)域取得突破的有力見(jiàn)證。國(guó)內(nèi)企業(yè)如中芯國(guó)際，在先進(jìn)制程研發(fā)上不斷投入，雖然目前與國(guó)際頂尖水平仍有差距，但正穩(wěn)步追趕，其在14nm制程上已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并向更先進(jìn)制程邁進(jìn)。先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，能夠讓芯片在更小的空間內(nèi)集成更多的晶體管，從而提升芯片的性能和運(yùn)算速度，為人工智能、大數(shù)據(jù)處理等對(duì)計(jì)算能力要求極高的領(lǐng)域提供強(qiáng)大支持，進(jìn)一步拓展人類計(jì)算技術(shù)的邊界。
第三代半導(dǎo)體
碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件將集中亮相。它們具有高擊穿電場(chǎng)、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異特性，在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以新能源汽車為例，使用碳化硅功率器件能夠顯著提高汽車的能源轉(zhuǎn)換效率，延長(zhǎng)續(xù)航里程；在光伏領(lǐng)域，可提升光伏逆變器的效率，降低能源損耗。國(guó)內(nèi)企業(yè)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展迅速，像三安光電，其在碳化硅襯底、外延及芯片制造等環(huán)節(jié)均有布局，已實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品的量產(chǎn)，并逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，推動(dòng)我國(guó)在該領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)也在間接提升計(jì)算技術(shù)在能源管理等方面的應(yīng)用效能。
設(shè)備與材料國(guó)產(chǎn)化
光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備等核心設(shè)備，以及光刻膠、電子氣體、硅片等關(guān)鍵材料展區(qū)，集中展示了國(guó)產(chǎn)替代的最新進(jìn)展。長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備和材料被國(guó)外企業(yè)壟斷，成為制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。近年來(lái)，我國(guó)在這些領(lǐng)域加大研發(fā)投入，取得了一系列重要成果。北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD等完整的互連解決方案，其推出的首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備（ECP）——AusipT830，實(shí)現(xiàn)了30余項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的突破，電鍍膜厚均勻性達(dá)到客戶標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于多種孔型產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)有效填充。在材料方面，金宏氣體作為國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)ASML認(rèn)證的KrF/ArF光刻氣供應(yīng)商，2024年電子特氣營(yíng)收突破8.2億元，毛利率達(dá)52.3%。國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的逐步崛起，不僅提高了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力，也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)降低成本、提高競(jìng)爭(zhēng)力提供了保障，有助于推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在計(jì)算技術(shù)研發(fā)等方面實(shí)現(xiàn)更大突破。
先進(jìn)封測(cè)
Chiplet、3D封裝、SiP封裝、TSV/TGV技術(shù)等前沿封測(cè)方案將一一呈現(xiàn)。先進(jìn)封測(cè)技術(shù)能夠在不改變芯片制程的前提下，通過(guò)優(yōu)化芯片的封裝形式，提升芯片的性能、降低成本。例如，長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)，在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)上不斷創(chuàng)新，其在Chiplet技術(shù)方面已取得顯著進(jìn)展，為客戶提供了高性能的封測(cè)解決方案，實(shí)現(xiàn)了芯片的異構(gòu)集成，既提高了芯片的設(shè)計(jì)靈活性，又降低了設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn)。這些先進(jìn)封測(cè)技術(shù)為芯片的發(fā)展開(kāi)辟了新的道路，為人類計(jì)算技術(shù)的進(jìn)一步提升提供了新的思路和方法。
行業(yè)交流與創(chuàng)新成果發(fā)布的“超級(jí)盛宴”
展會(huì)期間，將舉辦 “2025半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)論壇”、“集成電路材料高端論壇” 、“半導(dǎo)體制造工藝升級(jí)與綠色智造研研討會(huì)”等20余場(chǎng)行業(yè)會(huì)議。屆時(shí)，專家院士、行業(yè)領(lǐng)袖將齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。此外，“新技術(shù) & 產(chǎn)品首發(fā)首秀”?環(huán)節(jié)將發(fā)布超百項(xiàng)半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新成果，這些創(chuàng)新成果將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)對(duì)接，加速科技成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，為重新定義人類計(jì)算技術(shù)極限注入強(qiáng)大動(dòng)力。
高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路展的意義
推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新：展會(huì)匯聚全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)，展示最新的技術(shù)成果和研發(fā)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)提供了豐富的技術(shù)交流和合作機(jī)會(huì)，激發(fā)企業(yè)的創(chuàng)新靈感和研發(fā)動(dòng)力，促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破和創(chuàng)新，引領(lǐng)人類計(jì)算技術(shù)向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發(fā)展。
加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)：通過(guò)展示先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)和解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新能源等新興技術(shù)的深度融合和協(xié)同發(fā)展，加速傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)，培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，提升我國(guó)在全球科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的地位和影響力。
促進(jìn)國(guó)際合作：吸引了來(lái)自世界各地的政府、企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)嘉賓代表參加，為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交流搭建了重要平臺(tái)。在這個(gè)平臺(tái)上，國(guó)內(nèi)外企業(yè)可以開(kāi)展技術(shù)合作、項(xiàng)目投資、市場(chǎng)拓展等活動(dòng)，加強(qiáng)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、標(biāo)準(zhǔn)制定、人才培養(yǎng)等方面的國(guó)際合作，共同應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，推動(dòng)構(gòu)建更加開(kāi)放、包容、共贏的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
深圳高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路展的舉辦，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)交流合作、展示創(chuàng)新成果的絕佳平臺(tái)。在這個(gè)平臺(tái)上，我們將見(jiàn)證半導(dǎo)體技術(shù)在計(jì)算領(lǐng)域的最新突破和應(yīng)用，這些成果有望重新定義人類計(jì)算技術(shù)極限，為我們的生活和社會(huì)發(fā)展帶來(lái)翻天覆地的變化。讓我們拭目以待這場(chǎng)科技盛宴的到來(lái)，共同迎接人類計(jì)算技術(shù)的新飛躍！
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