在科技飛速發(fā)展的當下，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的核心，正深刻影響并改變著我們生活的方方面面。從智能手機到人工智能，從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在，它是推動這些領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵力量。即將于2025年11月14日- 16日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦的第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交會），其中的亞洲半導(dǎo)體與集成電路展無疑將成為全球矚目的焦點，有望重新定義人類計算技術(shù)極限。
國際國內(nèi)行業(yè)現(xiàn)狀
國際形勢
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在過去幾年經(jīng)歷了波動，2023年曾出現(xiàn)下降，但2024年開始恢復(fù)增長，預(yù)計到2025年將突破6700億美元，主要受惠于存儲和邏輯芯片市場的強勁復(fù)蘇以及代工廠產(chǎn)能的完全利用。然而，地緣政治因素依然影響著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，美國對中國的芯片出口管制等措施，促使其他國家和地區(qū)加快半導(dǎo)體本地化生產(chǎn)進程，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨重大調(diào)整和不確定性。
國內(nèi)態(tài)勢
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但發(fā)展迅速。近年來，在政策支持、市場需求驅(qū)動以及企業(yè)自身努力下，國產(chǎn)芯片在技術(shù)、產(chǎn)品性能和市場推廣等方面取得了顯著進步。2024年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，部分國產(chǎn)芯片已在中高端細分市場實現(xiàn)量產(chǎn)和客戶導(dǎo)入，特別是在彩色光顯等前沿領(lǐng)域，國內(nèi)芯片與國際大廠的差距正在縮小。不過，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨技術(shù)創(chuàng)新能力有待提高、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化、企業(yè)競爭力有待加強等挑戰(zhàn)
高交會：科技領(lǐng)域的璀璨明珠
高交會由深圳市人民政府主辦，自1999年創(chuàng)辦以來，歷經(jīng)二十六屆的沉淀與發(fā)展，已當之無愧地成為中國規(guī)模最大、規(guī)格最高的?“中國科技第一展”，是面向世界科技前沿、經(jīng)濟主戰(zhàn)場、國家重大需求以及人民生命健康的世界級經(jīng)濟技術(shù)交流合作平臺。本屆展會展覽面積達40萬平方米，涵蓋半導(dǎo)體與集成電路、人工智能、低空經(jīng)濟、清潔能源等25大展區(qū)，預(yù)計將吸引5000+企業(yè)參展，超40萬專業(yè)觀眾到場。如此龐大的規(guī)模和超高的人氣，使其成為科技成果展示、交流與合作的絕佳舞臺。
亞洲半導(dǎo)體與集成電路展：全產(chǎn)業(yè)鏈的科技盛宴
作為高交會的核心專題展之一，亞洲半導(dǎo)體與集成電路展以?“全球科技盛宴，共啟‘芯’未來”?為主題，匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的 “超級巨星” 企業(yè)、前沿顛覆性技術(shù)以及行業(yè)內(nèi)的精英翹楚，全面且深入地覆蓋IC設(shè)計、集成電路、先進封測、設(shè)備制造、電子元器件、半導(dǎo)體材料、功率器件等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。擬邀華為、英特爾、比亞迪半導(dǎo)體、中芯國際、新凱來等500余家國內(nèi)外行業(yè)龍頭企業(yè)參展，堪稱豪華至極的 “全明星陣容”，讓這場展會未開先火，備受期待。以新凱來為例，這家深圳的半導(dǎo)體新秀在2025某半導(dǎo)體展上大放異彩，吸引了大批參觀者、業(yè)內(nèi)同行和潛在客戶。據(jù)了解，新凱來已開發(fā)6大類半導(dǎo)體工藝和量檢測裝備，技術(shù)儲備雄厚，有超過80項發(fā)明專利和實用新型，覆蓋光學(xué)、材料、工藝控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié) 。
重點展區(qū)與技術(shù)亮點紛呈
IC設(shè)計與先進制程
亞洲半導(dǎo)體與集成電路展將展出人工智能芯片、5G 芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿設(shè)計成果。值得關(guān)注的是，展區(qū)將聚焦7nm以下先進制程技術(shù)，這無疑是中國在高端芯片領(lǐng)域取得突破的有力見證。國內(nèi)企業(yè)如中芯國際，在先進制程研發(fā)上不斷投入，雖然目前與國際頂尖水平仍有差距，但正穩(wěn)步追趕，其在14nm制程上已實現(xiàn)量產(chǎn)，并向更先進制程邁進。先進制程技術(shù)的發(fā)展，能夠讓芯片在更小的空間內(nèi)集成更多的晶體管，從而提升芯片的性能和運算速度，為人工智能、大數(shù)據(jù)處理等對計算能力要求極高的領(lǐng)域提供強大支持，進一步拓展人類計算技術(shù)的邊界。
第三代半導(dǎo)體
碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件將集中亮相。它們具有高擊穿電場、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異特性，在新能源汽車、光伏、儲能等應(yīng)用場景中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以新能源汽車為例，使用碳化硅功率器件能夠顯著提高汽車的能源轉(zhuǎn)換效率，延長續(xù)航里程；在光伏領(lǐng)域，可提升光伏逆變器的效率，降低能源損耗。國內(nèi)企業(yè)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展迅速，像三安光電，其在碳化硅襯底、外延及芯片制造等環(huán)節(jié)均有布局，已實現(xiàn)部分產(chǎn)品的量產(chǎn)，并逐步擴大市場份額，推動我國在該領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時也在間接提升計算技術(shù)在能源管理等方面的應(yīng)用效能。
設(shè)備與材料國產(chǎn)化
光刻機、刻蝕機、沉積設(shè)備等核心設(shè)備，以及光刻膠、電子氣體、硅片等關(guān)鍵材料展區(qū)，集中展示了國產(chǎn)替代的最新進展。長期以來，半導(dǎo)體設(shè)備和材料被國外企業(yè)壟斷，成為制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。近年來，我國在這些領(lǐng)域加大研發(fā)投入，取得了一系列重要成果。北方華創(chuàng)作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，在先進封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD等完整的互連解決方案，其推出的首款12英寸電鍍設(shè)備（ECP）——AusipT830，實現(xiàn)了30余項關(guān)鍵技術(shù)的突破，電鍍膜厚均勻性達到客戶標準，對于多種孔型產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)有效填充。在材料方面，金宏氣體作為國內(nèi)唯一通過ASML認證的KrF/ArF光刻氣供應(yīng)商，2024年電子特氣營收突破8.2億元，毛利率達52.3%。國產(chǎn)設(shè)備和材料的逐步崛起，不僅提高了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力，也為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)降低成本、提高競爭力提供了保障，有助于推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在計算技術(shù)研發(fā)等方面實現(xiàn)更大突破。
先進封測
Chiplet、3D封裝、SiP封裝、TSV/TGV技術(shù)等前沿封測方案將一一呈現(xiàn)。先進封測技術(shù)能夠在不改變芯片制程的前提下，通過優(yōu)化芯片的封裝形式，提升芯片的性能、降低成本。例如，長電科技作為國內(nèi)封測龍頭企業(yè)，在先進封測技術(shù)上不斷創(chuàng)新，其在Chiplet技術(shù)方面已取得顯著進展，為客戶提供了高性能的封測解決方案，實現(xiàn)了芯片的異構(gòu)集成，既提高了芯片的設(shè)計靈活性，又降低了設(shè)計成本和風(fēng)險。這些先進封測技術(shù)為芯片的發(fā)展開辟了新的道路，為人類計算技術(shù)的進一步提升提供了新的思路和方法。
行業(yè)交流與創(chuàng)新成果發(fā)布的“超級盛宴”
展會期間，將舉辦 “2025半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢論壇”、“集成電路材料高端論壇” 、“半導(dǎo)體制造工藝升級與綠色智造研研討會”等20余場行業(yè)會議。屆時，專家院士、行業(yè)領(lǐng)袖將齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢與產(chǎn)業(yè)機遇。此外，“新技術(shù) & 產(chǎn)品首發(fā)首秀”?環(huán)節(jié)將發(fā)布超百項半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新成果，這些創(chuàng)新成果將推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準對接，加速科技成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，為重新定義人類計算技術(shù)極限注入強大動力。
高交會亞洲半導(dǎo)體與集成電路展的意義
推動技術(shù)創(chuàng)新：展會匯聚全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)和科研機構(gòu)，展示最新的技術(shù)成果和研發(fā)動態(tài)，為行業(yè)提供了豐富的技術(shù)交流和合作機會，激發(fā)企業(yè)的創(chuàng)新靈感和研發(fā)動力，促進半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破和創(chuàng)新，引領(lǐng)人類計算技術(shù)向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發(fā)展。
加速產(chǎn)業(yè)升級：通過展示先進的半導(dǎo)體技術(shù)和解決方案，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新能源等新興技術(shù)的深度融合和協(xié)同發(fā)展，加速傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級，培育新的經(jīng)濟增長點和產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，提升我國在全球科技產(chǎn)業(yè)競爭中的地位和影響力。
促進國際合作：吸引了來自世界各地的政府、企業(yè)和科研機構(gòu)嘉賓代表參加，為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交流搭建了重要平臺。在這個平臺上，國內(nèi)外企業(yè)可以開展技術(shù)合作、項目投資、市場拓展等活動，加強在知識產(chǎn)權(quán)保護、標準制定、人才培養(yǎng)等方面的國際合作，共同應(yīng)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機遇，推動構(gòu)建更加開放、包容、共贏的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
深圳高交會亞洲半導(dǎo)體與集成電路展的舉辦，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個交流合作、展示創(chuàng)新成果的絕佳平臺。在這個平臺上，我們將見證半導(dǎo)體技術(shù)在計算領(lǐng)域的最新突破和應(yīng)用，這些成果有望重新定義人類計算技術(shù)極限，為我們的生活和社會發(fā)展帶來翻天覆地的變化。讓我們拭目以待這場科技盛宴的到來，共同迎接人類計算技術(shù)的新飛躍！
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