9月6日，第14屆（2023）中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕，2所攜集成電路半導(dǎo)體貼片裝備最新研發(fā)成果亮相展會(huì)。




中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)

在10館10D35號(hào)展位，2所重點(diǎn)圍繞“集成電路先進(jìn)智能制造及封裝”內(nèi)容，采用互動(dòng)體驗(yàn)、實(shí)操演示、視頻等方式，展示了集成電路先進(jìn)智能制造及封裝等多項(xiàng)技術(shù)成果。

展會(huì)首日，2所展臺(tái)迎來(lái)眾多新老客戶的駐足參觀、咨詢洽談，對(duì)2所的產(chǎn)品核心技術(shù)、服務(wù)態(tài)度和管理體系給予高度評(píng)價(jià)，并與2所營(yíng)銷、技術(shù)人員進(jìn)行詳細(xì)的溝通咨詢，希望通過(guò)此次機(jī)會(huì)進(jìn)行深入合作，探索集成電路行業(yè)發(fā)展的無(wú)限可能，2所也向業(yè)內(nèi)全面展示了半導(dǎo)體封裝設(shè)備“智造”的創(chuàng)新實(shí)力。
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，2所在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域積累了大量行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及行業(yè)資源，通過(guò)穩(wěn)定的技術(shù)和業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)贏得了客戶的口碑，樹立了2所鮮明的企業(yè)形象，形成了集成電路半導(dǎo)體封裝全系列產(chǎn)品布局，成為了適配我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展的高科技創(chuàng)新力量。

作為集成電路先進(jìn)“智造”的重要推動(dòng)者，2所將繼續(xù)秉承責(zé)任擔(dān)當(dāng)，專注研發(fā)，打造前沿產(chǎn)品、保障優(yōu)質(zhì)服務(wù)，讓國(guó)產(chǎn)集成電路封裝設(shè)備邁向更高水平。

通訊員/馬軼博
編輯/姚俊怡? ?校對(duì)/時(shí)超博? ?審核/馮哲

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