9月6日，第14屆（2023）中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心盛大開幕，2所攜集成電路半導體貼片裝備最新研發(fā)成果亮相展會。




中國國際光電博覽會

在10館10D35號展位，2所重點圍繞“集成電路先進智能制造及封裝”內(nèi)容，采用互動體驗、實操演示、視頻等方式，展示了集成電路先進智能制造及封裝等多項技術(shù)成果。

展會首日，2所展臺迎來眾多新老客戶的駐足參觀、咨詢洽談，對2所的產(chǎn)品核心技術(shù)、服務(wù)態(tài)度和管理體系給予高度評價，并與2所營銷、技術(shù)人員進行詳細的溝通咨詢，希望通過此次機會進行深入合作，探索集成電路行業(yè)發(fā)展的無限可能，2所也向業(yè)內(nèi)全面展示了半導體封裝設(shè)備“智造”的創(chuàng)新實力。
經(jīng)過多年發(fā)展，2所在半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域積累了大量行業(yè)經(jīng)驗以及行業(yè)資源，通過穩(wěn)定的技術(shù)和業(yè)務(wù)團隊贏得了客戶的口碑，樹立了2所鮮明的企業(yè)形象，形成了集成電路半導體封裝全系列產(chǎn)品布局，成為了適配我國集成電路行業(yè)發(fā)展的高科技創(chuàng)新力量。

作為集成電路先進“智造”的重要推動者，2所將繼續(xù)秉承責任擔當，專注研發(fā)，打造前沿產(chǎn)品、保障優(yōu)質(zhì)服務(wù)，讓國產(chǎn)集成電路封裝設(shè)備邁向更高水平。

通訊員/馬軼博
編輯/姚俊怡? ?校對/時超博? ?審核/馮哲

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