
2025慕尼黑上海電子生產設備展
2025慕尼黑上海電子生產設備展將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。展會將匯聚國內外電子制造設備廠商,展品范圍涵蓋整個電子制造產業(yè)鏈,包括SMT表面貼裝技術、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級封裝、電子制造自動化、工業(yè)機器人、運動控制、點膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器件制造(繞線機、沖壓、灌裝、涂敷、分選、打標等)和組裝工具等。琳瑯滿目的創(chuàng)新設備和制造科技,工業(yè)4.0和智慧工廠理念與實踐相結合,productronica China 幫助行業(yè)加速創(chuàng)新,帶您盡覽未來電子制造科技!

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表面貼裝技術
線束和連接器生產技術
測試測量和質量保證
電子組裝自動化
生產物流和物流技術
工業(yè)機器人
傳感器和執(zhí)行器
運動控制系統(tǒng)
智能倉儲
IT與軟件
電子制造服務
線束和連接器生產技術
線圈生產技術
混合元件制造
點膠涂覆
化工材料
表面處理
清洗技術
微組裝及先進材料
柔性與印刷電子
數字化工廠

今年慕尼黑上海電子生產設備展將圍繞四大行業(yè)主題開展共計8場同期論壇,主題分別為:新質生產力引領高質量發(fā)展,人工智能書寫產業(yè)“未來式”;“雙碳”創(chuàng)新藍圖下,洞察新能源汽車電子制造新趨勢;創(chuàng)新驅動產業(yè),技術引領未來;市場需求與技術迭代雙驅動驅動先進封裝成長新動能。在四大主題的細化及衍生之下,論壇圍繞工業(yè)機器人、柔性制造、儲能與新能源、汽車線束、智能座艙、智能制造、TGV先進材料、封裝、膠粘劑、新能源汽車等熱門話題展開更多探討與交流。

初擬話題
·高精度、智能化工業(yè)及運動控制(算控一體、軟件定義控制、智能高精度伺服等)
·工業(yè)機器人及人機協(xié)作應用
·大數據驅動的智能制造
·機器視覺在檢測、質控環(huán)節(jié)的智能化應用
·模塊化產線及柔性制造
·AI賦能半導體制造優(yōu)化(晶圓加工、良率提升、能耗管理等創(chuàng)新應用)
·電子及半導體精益化生產(精益化咨詢、產線改造等)
·基于物聯網的生產過程信息透明化及可追溯
·數字化廠務管理及節(jié)能降耗
·智能物流倉儲及AGV自主運輸
往屆演講企業(yè)

初擬話題
·智能制造與新能源的轉型之路發(fā)展與現狀
·探討綠色技術賦能智能工廠解決方案
·雙碳目標下,能源的轉型與創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)新
·行業(yè)代表性解決方案的分享與應用
·智能工廠中的節(jié)能減排解決方案分享
·數字化與智能工廠的現狀
·機器人賦能各行業(yè)現狀與應用
往屆演講企業(yè)

初擬話題
·三電技術發(fā)展現狀與趨勢:
聚焦三電系統(tǒng)的當前發(fā)展狀況,包括技術突破、市場應用等方面。
探討三電技術的中長期發(fā)展趨勢,如高性能電池材料、電池包、電池管理系統(tǒng)、電驅以及生產制造等領域的發(fā)展。
電機高速化、扁線電機、IGBT單管并聯分立式技術、SiC等新型功率器件的應用
三電技術的融合發(fā)展趨勢,如電驅動一體化總成、電控系統(tǒng)集成化
·新能源汽車電子技術的最新進展:
探討新能源汽車電子技術在電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)、車載網絡、智能網聯等方面的最新進展和突破
·汽車電子技術的創(chuàng)新與應用:
汽車電子技術的創(chuàng)新趨勢以及創(chuàng)新如何在新能源汽車中得到應用,以提升車輛性能、安全性和用戶體驗
往屆演講企業(yè)

初擬話題
高壓線束的連接技術及應用、車載以太網的應用及發(fā)展、車載智能網聯高速互連問題探討、高速傳輸性能的測試挑戰(zhàn)、線束智造及先進工藝
·未來電氣架構對于汽車線束新形態(tài)的影響
·高速互聯在智能汽車領域的應用及解決方案
·復合應用環(huán)境下高速連接器線束如何影響信號傳輸
·面對電子電氣架構的升級以聰明的方式提供連接器/鏈路新形態(tài)
·車載智能網聯高速互連問題探討以太網線束傳輸性能的產線測試挑戰(zhàn)
·新能源汽車車用連接器的應用與技術發(fā)展
·鋁導線在新能源汽車線束上的應用和挑戰(zhàn)
·超聲焊接技術在汽車線束上的應用及解決方案
往屆演講企業(yè)

初擬話題
·半導體傳統(tǒng)封裝、半導體Chiplet類先進封裝、3C、新型顯示、光學結構、VR/AR、新型消費級無人機、OLED&Micro封裝等用膠應用及解決方案
往屆演講企業(yè)

初擬話題
·印刷/柔性電子技術發(fā)展的總體趨勢
·特定領域的應用和實踐?
往屆演講企業(yè)

初擬話題
·2.5D/3D先進封裝應用
·柔性、玻璃及空腔等基板開發(fā)及應用
·先進載板PCB開發(fā)及應用
·超大尺寸基板及微密封裝印刷技術
·先進焊料及焊接技術
·AI產品裝聯技術的挑戰(zhàn)
·AI在電子智能制造的應用前景分析
·先進納米材料在電子產業(yè)的應用
·“星鏈”對航天電子制造的影響
往屆演講企業(yè)

初擬話題
·產業(yè)鏈上下游共同探討?玻璃基板在chiplet產業(yè)中的發(fā)展現狀,未來發(fā)展趨勢,應用前景,關鍵技術挑戰(zhàn)的痛點難點及應用解決方案等。
·擬邀約企業(yè):中電系:封測聯盟 致辭+prismark(市場報告)佛智芯(制造)美維(制造)邁科半導體(激光鉆孔設備)肖特(玻璃)康寧(玻璃)彩虹/中材(玻璃)
往屆演講企業(yè)








展館:上海新國際博覽中心
地址:上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號
地鐵:地鐵2號線、磁浮列車,龍陽路站;地鐵7號線 花木路站。

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