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• 線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)

• 線圈生產(chǎn)技術(shù)

• 混合元件制造

• 點(diǎn)膠涂覆

• 化工材料

• 表面處理

• 清洗技術(shù)

• 微組裝及先進(jìn)材料

• 柔性與印刷電子

• 數(shù)字化工廠

初擬話題

·高精度、智能化工業(yè)及運(yùn)動控制（算控一體、軟件定義控制、智能高精度伺服等）

·工業(yè)機(jī)器人及人機(jī)協(xié)作應(yīng)用

·大數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能制造

·機(jī)器視覺在檢測、質(zhì)控環(huán)節(jié)的智能化應(yīng)用

·模塊化產(chǎn)線及柔性制造

·AI賦能半導(dǎo)體制造優(yōu)化（晶圓加工、良率提升、能耗管理等創(chuàng)新應(yīng)用）

·電子及半導(dǎo)體精益化生產(chǎn)（精益化咨詢、產(chǎn)線改造等）

·基于物聯(lián)網(wǎng)的生產(chǎn)過程信息透明化及可追溯

·數(shù)字化廠務(wù)管理及節(jié)能降耗

·智能物流倉儲及AGV自主運(yùn)輸

往屆演講企業(yè)

初擬話題

·智能制造與新能源的轉(zhuǎn)型之路發(fā)展與現(xiàn)狀

·探討綠色技術(shù)賦能智能工廠解決方案

·雙碳目標(biāo)下，能源的轉(zhuǎn)型與創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)新

·行業(yè)代表性解決方案的分享與應(yīng)用

·智能工廠中的節(jié)能減排解決方案分享

·數(shù)字化與智能工廠的現(xiàn)狀

·機(jī)器人賦能各行業(yè)現(xiàn)狀與應(yīng)用

往屆演講企業(yè)

初擬話題

·三電技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢：

聚焦三電系統(tǒng)的當(dāng)前發(fā)展?fàn)顩r，包括技術(shù)突破、市場應(yīng)用等方面。

探討三電技術(shù)的中長期發(fā)展趨勢，如高性能電池材料、電池包、電池管理系統(tǒng)、電驅(qū)以及生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的發(fā)展。

電機(jī)高速化、扁線電機(jī)、IGBT單管并聯(lián)分立式技術(shù)、SiC等新型功率器件的應(yīng)用

三電技術(shù)的融合發(fā)展趨勢，如電驅(qū)動一體化總成、電控系統(tǒng)集成化

·新能源汽車電子技術(shù)的最新進(jìn)展：

探討新能源汽車電子技術(shù)在電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)、智能網(wǎng)聯(lián)等方面的最新進(jìn)展和突破

·汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用：

汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新趨勢以及創(chuàng)新如何在新能源汽車中得到應(yīng)用，以提升車輛性能、安全性和用戶體驗(yàn)

往屆演講企業(yè)

初擬話題

高壓線束的連接技術(shù)及應(yīng)用、車載以太網(wǎng)的應(yīng)用及發(fā)展、車載智能網(wǎng)聯(lián)高速互連問題探討、高速傳輸性能的測試挑戰(zhàn)、線束智造及先進(jìn)工藝

·未來電氣架構(gòu)對于汽車線束新形態(tài)的影響

·高速互聯(lián)在智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用及解決方案

·復(fù)合應(yīng)用環(huán)境下高速連接器線束如何影響信號傳輸

·面對電子電氣架構(gòu)的升級以聰明的方式提供連接器/鏈路新形態(tài)

·車載智能網(wǎng)聯(lián)高速互連問題探討以太網(wǎng)線束傳輸性能的產(chǎn)線測試挑戰(zhàn)

·新能源汽車車用連接器的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展

·鋁導(dǎo)線在新能源汽車線束上的應(yīng)用和挑戰(zhàn)

·超聲焊接技術(shù)在汽車線束上的應(yīng)用及解決方案

往屆演講企業(yè)

初擬話題

·半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體Chiplet類先進(jìn)封裝、3C、新型顯示、光學(xué)結(jié)構(gòu)、VR/AR、新型消費(fèi)級無人機(jī)、OLED&Micro封裝等用膠應(yīng)用及解決方案

往屆演講企業(yè)

初擬話題

·印刷/柔性電子技術(shù)發(fā)展的總體趨勢

·特定領(lǐng)域的應(yīng)用和實(shí)踐?

往屆演講企業(yè)

初擬話題

·2.5D/3D先進(jìn)封裝應(yīng)用

·柔性、玻璃及空腔等基板開發(fā)及應(yīng)用

·先進(jìn)載板PCB開發(fā)及應(yīng)用

·超大尺寸基板及微密封裝印刷技術(shù)

·先進(jìn)焊料及焊接技術(shù)

·AI產(chǎn)品裝聯(lián)技術(shù)的挑戰(zhàn)

·AI在電子智能制造的應(yīng)用前景分析

·先進(jìn)納米材料在電子產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用

·“星鏈”對航天電子制造的影響

往屆演講企業(yè)

初擬話題

·產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探討?玻璃基板在chiplet產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀，未來發(fā)展趨勢，應(yīng)用前景，關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)的痛點(diǎn)難點(diǎn)及應(yīng)用解決方案等。

·擬邀約企業(yè)：中電系：封測聯(lián)盟 致辭+prismark（市場報告）佛智芯（制造）美維（制造）邁科半導(dǎo)體（激光鉆孔設(shè)備）肖特（玻璃）康寧（玻璃）彩虹/中材（玻璃）

往屆演講企業(yè)