2025中國（西部）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會
半導(dǎo)體展會已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一，西部國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會預(yù)計展出50,000m2面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預(yù)計迎來超80,000行業(yè)人士參觀。
2025（西部）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱：西部半導(dǎo)體展）將于2025年10月28-30日在成都?西部國際博覽城隆重舉行！本屆展會將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，匯聚超過500家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現(xiàn)場服務(wù)，成都國際半導(dǎo)體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。
集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
● Chiplet與先進封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
● 半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件展區(qū)
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
● 先進材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
● 第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅（Zno）金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
● 元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件/1GBT、5G核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備；
● 功率器件/電力電子/汽車半導(dǎo)體展區(qū)
車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等；
● 算力、存儲、人工智能、CPO共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；
● 半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；
● 國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測、制造、代工廠商等。
2、室內(nèi)空地：（36㎡起）；空地不帶任何展架及設(shè)施，參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。
2、室內(nèi)空地：國內(nèi)展商：1100人民幣元/㎡；國際展商：220美元/㎡（36㎡起租）（空地不帶任何展架及設(shè)施，參展商可自行安排展臺搭建或委托主辦單位推薦搭建公司）。
3、參展證、參觀證胸卡、吊帶，獨家人民幣6萬元，印制贊助企業(yè)LOGO、文字及圖片宣傳。
4、如需館內(nèi)及場館戶外墻體、場館正門口廣告位，敬請咨詢組委會（廣告位有限）。
5、技術(shù)交流會、論壇收費人民幣1萬元/場，內(nèi)容企業(yè)自定，主題內(nèi)容主講人提交組委會便于組委會協(xié)助企業(yè)宣傳；每場限定1個小時不足1小時按照1小時計算。（場次有限報滿為止）
2、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈：展示涵蓋生產(chǎn)、科研、建設(shè)、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。
3、將重點邀請，AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、新能源汽車、高速鐵路、城軌、航空航天等領(lǐng)域；樓宇、道路、地下和通訊設(shè)施，市政工程、安防設(shè)備、廣播電視等領(lǐng)域；醫(yī)療器械等行業(yè)等近百個專業(yè)觀眾參觀團現(xiàn)場參觀洽談。企業(yè)等采購商參觀，精準對接。
4、高規(guī)格論壇把脈新發(fā)展:同期論壇將傳遞行業(yè)最新趨勢，助力企業(yè)洞悉先機、提前布局新市場。
亮點二：國際微電子產(chǎn)業(yè)新材料專業(yè)研討會；
亮點三：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展論壇；
亮點四：全球半導(dǎo)體、微電子技術(shù)、創(chuàng)新座談會；
亮點五：中國半導(dǎo)體、微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與技術(shù)交流會；
行業(yè)領(lǐng)袖論壇：邀請國際知名半導(dǎo)體行業(yè)專家、行業(yè)領(lǐng)袖及科研人員，圍繞國際趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場策略等主題，開展深度對話與分享，為參會者提供寶貴的行業(yè)洞察。
新品發(fā)布與獎項評選：展會期間，將舉辦新品發(fā)布會，展示行業(yè)最新研發(fā)成果，并通過公平公正的評選，頒發(fā)“最佳創(chuàng)新獎”、“最受消費者歡迎獎”等榮譽，激勵行業(yè)創(chuàng)新。
跨界合作與資源整合：促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、新科技、媒體等領(lǐng)域的跨界合作，整合資源，共同探索行業(yè)系統(tǒng)新模式。
2、大會將展覽與論壇有機結(jié)合，使產(chǎn)業(yè)貿(mào)易與學(xué)術(shù)交流融為一體。力爭將展會打造成產(chǎn)、學(xué)、研、貿(mào)多位一體的經(jīng)貿(mào)平臺。
3、大會以“立足成都、輻射全國、走向世界”的發(fā)展戰(zhàn)略，將展會打造成產(chǎn)業(yè)綜合品牌展，同時將論壇打造成國際化高端學(xué)術(shù)盛會。
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聯(lián)系人：金先生
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