ICSZChina2025深圳國際半導(dǎo)體展
2024年，中國集成電路出口額創(chuàng)下歷史新高。?根據(jù)海關(guān)總署最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，我國集成電路的出口總額達(dá)到了1595億美元，超越了手機(jī)，成為出口額最高的單品。?此外，我國集成電路出口額已連續(xù)14個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長，今年同比增長率達(dá)到了17.4%，再次刷新了歷史記錄。?中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得這樣的成績，堪稱一項(xiàng)重大成就。
十年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)出口情況經(jīng)歷了顯著變化。回顧2013年，我國集成電路進(jìn)口額首次突破2000億美元大關(guān)，反映出國內(nèi)對芯片需求的急劇增長。隨著智能時(shí)代的到來，手機(jī)和平板電腦等設(shè)備迅速普及，2014年我國集成電路產(chǎn)量也首次超過了1000億塊，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)里程碑。然而，2018年國際貿(mào)易摩擦的加劇，美國對我國實(shí)施的技術(shù)封鎖和出口管制，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大挑戰(zhàn)。中興通訊事件更是給產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏帶來了不小的影響。隨后，2019年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立，科創(chuàng)板的開市，為集成電路企業(yè)提供了資金支持，中微公司、瀾起科技等企業(yè)成功上市，加快了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的步伐。在2022年至2023年間，全球芯片行業(yè)景氣度下降，我國集成電路出口額增速放緩，甚至出現(xiàn)負(fù)增長。但到了2024年，集成電路出口額實(shí)現(xiàn)了18.7%的增長，連續(xù)14個(gè)月保持增長態(tài)勢。同年，包括家電、液晶平板顯示、通用機(jī)械設(shè)備在內(nèi)的傳統(tǒng)機(jī)電產(chǎn)品出口增長均超過10%，表現(xiàn)亮眼。2024年，我國集成電路出口量達(dá)到2981億塊，出口金額1595億美元。十年間，出口數(shù)量增長超過1.9倍，出口金額增長超過2.6倍。存儲器成為出口的重要品類，全球存儲器市場預(yù)計(jì)在2024年增長61.3%，達(dá)到1500億美元，其中中國兩大存儲龍頭NAND和DRAM占據(jù)全球市場份額的2.3%和10%。在進(jìn)口方面，2024年我國集成電路進(jìn)口量達(dá)5492億塊，進(jìn)口金額3856億美元，成為最大的單項(xiàng)逆差源。盡管出口增長迅速，但我國仍需大量進(jìn)口集成電路，尤其是高端芯片。2024年，出口平均單價(jià)為0.5美元，而進(jìn)口平均單價(jià)為0.7美元，顯示出我國在中低端芯片出口上的優(yōu)勢，以及高端芯片的依賴進(jìn)口。值得注意的是，與國際先進(jìn)水平的差距正在縮小。2014年，出口平均單價(jià)與進(jìn)口平均單價(jià)的差值為2.7元人民幣，而到了2024年，這一差值已縮小至1.5元人民幣。這表明中國半導(dǎo)體自主發(fā)展的路徑正在取得成效，"中國芯"正逐步走向世界舞臺。第一，中國半導(dǎo)體企業(yè)“出?！迸畈l(fā)展。在全球化進(jìn)程面臨新形勢、出口業(yè)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)逐步提升的背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)出海的現(xiàn)象越來越普遍。從企業(yè)層面的具體成就來看，長電科技、兆易創(chuàng)新、希荻微、北京君正、瑞芯微、匯頂科技等中國芯片企業(yè)在各自的專業(yè)領(lǐng)域均取得了顯著成績。例如，兆易創(chuàng)新在2021至2023年期間，其境外營收占比穩(wěn)定在80%左右。希荻微在近三年中，境外營業(yè)收入也持續(xù)占據(jù)總營收的80%以上，其車規(guī)業(yè)務(wù)已成功拓展至包括中德日韓等多個(gè)國家的汽車品牌。此外，一些國產(chǎn)企業(yè)通過并購或參股海外公司的方式，成功走向國際市場。長電科技在2015年收購了全球封裝行業(yè)排名第四的STATS Chip PAC Ltd（星科金朋），實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級，并與國際半導(dǎo)體行業(yè)巨頭建立了合作關(guān)系。到了2024年8月，長電科技又收購了晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，進(jìn)一步擴(kuò)大了存儲封測的布局。江波龍?jiān)?023年并購了Zilia（智憶巴西），并于去年7月開始在巴西封裝生產(chǎn)存儲產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了市場拓展和本地化運(yùn)營。翱捷科技則通過傳統(tǒng)的代理經(jīng)銷模式開展境外業(yè)務(wù)，利用海外分銷商的渠道和資源，提高了產(chǎn)品在海外市場的覆蓋面。揚(yáng)杰科技已在越南建立工廠，轉(zhuǎn)移部分產(chǎn)品生產(chǎn)，以利用當(dāng)?shù)刭Y源和優(yōu)勢，降低成本。中國芯片企業(yè)的國際化步伐已經(jīng)勢不可擋。東南亞作為海上絲綢之路的重要節(jié)點(diǎn)，其開放的海上貿(mào)易政策歷史上促進(jìn)了東西方的交流與合作。在新興市場中，東南亞成為中國半導(dǎo)體企業(yè)出海的首選地。斯達(dá)半導(dǎo)在2024年對泰國的新能源汽車IGBT芯片出口量同比增長了200%。華潤微電子在越南設(shè)立了封測基地，有效響應(yīng)了東盟市場的需求，2023年該基地的產(chǎn)能利用率達(dá)到了85%，為公司貢獻(xiàn)了10%的海外收入增長。2024年上半年，廣東世運(yùn)電路、勝宏科技和廣東駿亞電子等中國PCB制造商在泰國和越南等東南亞國家設(shè)立了工廠。目前，已有19家中國PCB制造商在泰國建立了生產(chǎn)工廠，包括深南電路、滬士電子、東山精密等知名企業(yè)。同時(shí)，中國內(nèi)地的晶圓廠也在不斷努力發(fā)展，推動(dòng)著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步。在2024年，中國的芯片產(chǎn)業(yè)迎來了新的生產(chǎn)高峰。截至2024年的前11個(gè)月，中國芯片的總產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到了3952.7億顆，與去年同期相比增長了23.1%。基于這些數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全年的芯片生產(chǎn)量將超過4300億顆，平均每天的生產(chǎn)量約為12億顆。市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce此前預(yù)測，從2023年到2027年，中國內(nèi)地的成熟制程產(chǎn)能在全球市場的份額將從31%提升至39%，如果設(shè)備升級進(jìn)展順利，這一比例還有進(jìn)一步增長的可能。在工藝水平、價(jià)格和交期等方面具有競爭優(yōu)勢，這是行業(yè)對中國內(nèi)地晶圓廠的一致評價(jià)。在這樣的背景下，越來越多的重量級合作伙伴開始與中國內(nèi)地晶圓廠建立合作關(guān)系。在去年11月和12月，歐洲的芯片巨頭英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體紛紛向中國內(nèi)地的晶圓廠伸出合作之手。其中，意法半導(dǎo)體已經(jīng)率先行動(dòng)，宣布與華虹宏力合作推進(jìn)40nm微控制器單元（MCU）的代工業(yè)務(wù)，目的是滿足市場需求并優(yōu)化供應(yīng)鏈。此外，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步完善和發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2015年之前，封測環(huán)節(jié)的銷售額一直占據(jù)行業(yè)最大比例，在2004年、2006年和2007年，封測環(huán)節(jié)的銷售額占比甚至超過了50%，成為國內(nèi)集成電路行業(yè)的領(lǐng)頭羊。然而，到了2023年，行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了顯著變化。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的占比達(dá)到了44.56%，制造環(huán)節(jié)占比為31.56%，而封測環(huán)節(jié)的銷售額占比則下降到了23.88%。這一變化表明，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在朝著更加成熟和均衡的方向發(fā)展，各個(gè)環(huán)節(jié)正在協(xié)同進(jìn)步。中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程充滿了挑戰(zhàn)，但始終保持著堅(jiān)韌和毅力。長期以來，依托于一批準(zhǔn)重點(diǎn)企業(yè)在架構(gòu)、設(shè)計(jì)、工藝、封裝以及設(shè)備和材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的持續(xù)投入和創(chuàng)新，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化進(jìn)程得以加快。近年來，盡管面臨某些國家基于技術(shù)領(lǐng)先地位實(shí)施的技術(shù)出口限制和封鎖，意圖減緩中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但即便在這樣的背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)依然選擇了開源和開放的道路。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以RISC-V開源指令集為例，它為眾多國內(nèi)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)提供了自主創(chuàng)新的平臺。雖然目前開源的EDA工具在功能上與國際商業(yè)軟件還有差距，但它們?yōu)橹袊酒圃炱髽I(yè)提供了自主可控的解決方案。得益于開源社區(qū)的共同努力，眾多開發(fā)者在不斷優(yōu)化和完善這些工具，使其逐漸滿足國內(nèi)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)和制造過程中的基本需求。那些試圖阻礙中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力量，終究無法抑制中國芯片開源生態(tài)的蓬勃發(fā)展。2024年集成電路成為出口額最高的單品，正是產(chǎn)業(yè)快速且高質(zhì)量發(fā)展的必然成果。*圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們，將會立即刪除*ICSZChina 2025中國半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈大會(簡稱：ICSZChina) 將于2025年4月9-11日在深圳會展中心（福田）隆重舉行！展覽面積達(dá)32000平方米，攜手380+展商，精心策劃50+主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)將吸引30000+行業(yè)人士參觀。
本屆展會涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、電力電子及汽車半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案。
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