2025 九峰山論壇暨產(chǎn)業(yè)博覽會即將啟幕
? ? ?

國內(nèi)熱點

斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目封頂

新進(jìn)展！斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目封頂近日，斯達(dá)半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車合資的重慶車規(guī)級功率模塊生產(chǎn)基地封頂，離未來達(dá)產(chǎn)180萬片又近一步。該項目按工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，實現(xiàn)無人化生產(chǎn)，6月將試生產(chǎn)IGBT及碳化硅模塊，助力深藍(lán)汽車供應(yīng)鏈整合及百萬銷量目標(biāo)。作為國內(nèi)IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)體配套超400萬輛新能源車，全球市場份額第四。車規(guī)級模塊作為汽車"心臟"， ?保障電機控制等核心功能，其技術(shù)壁壘促使車企通過合作研發(fā)等模式入局。高新區(qū)表示，該項目將提升區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力，穩(wěn)固智能網(wǎng)聯(lián)汽車供應(yīng)鏈，推動核心技術(shù)自主可控。（據(jù)人民網(wǎng)消息）

芯和半導(dǎo)體擬出讓控股權(quán)，EDA行業(yè)整合加速

3月17日，華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán)，標(biāo)的公司為EDA領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)，股東涵蓋中芯聚源等產(chǎn)業(yè)資本。此次并購正值全球EDA行業(yè)并購潮，海外巨頭如Cadence、西門子、新思科技頻現(xiàn)大額收購，國內(nèi)市場亦現(xiàn)概倫電子、廣立微等整合案例。EDA作為技術(shù)密集型行業(yè)，并購成為突破壁壘、完善生態(tài)的關(guān)鍵路徑。行業(yè)分析指出，國內(nèi)EDA企業(yè)需通過并購整合提升競爭力，打破國際壟斷格局，加速核心技術(shù)自主可控進(jìn)程。（據(jù)科創(chuàng)板日報消息）

合肥皖芯集成電路公司增資至95.9億元

3月12日電，企查查APP顯示，近日，合肥皖芯集成電路有限公司發(fā)生工商變更，新增建信金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀金融資產(chǎn)投資有限公司等為股東，注冊資本由約5000萬元增至約95.9億元。企查查信息顯示，該公司成立于2022年，法定代表人為邱顯寰，經(jīng)營范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、電子專用材料研發(fā)等，其大股東為晶合集成，持股43.75%。（據(jù)人民財訊消息）

出資5.3億，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期成立

3月14日，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期注冊成立，出資額5.3億元，執(zhí)行事務(wù)合伙人為上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司，經(jīng)營范圍涵蓋股權(quán)投資等。該企業(yè)由上海國有資本投資有限公司和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司共同出資。此前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期成立于2016年12月，二期成立于2020年5月，一期募資規(guī)模達(dá)285億元，是全國規(guī)模最大的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，重點投資集成電路制造業(yè)。此次三期基金的成立，將進(jìn)一步推動上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。（據(jù)新華財經(jīng)網(wǎng)消息）


? ? ?

全球要聞

歐洲九國抱團成立半導(dǎo)體聯(lián)盟
當(dāng)?shù)貢r間12日上午，包括荷蘭、法國、德國和比利時在內(nèi)的九個歐洲國家在布魯塞爾簽署了一項協(xié)議，以加強歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。全球芯片市場預(yù)計2025年增長11%，AI芯片需求激增。德國以數(shù)十億歐元補貼推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但英特爾暫停多項目引發(fā)連鎖反應(yīng)。歐盟曾計劃5年投430億歐元將全球份額從8%提至20%，現(xiàn)因挑戰(zhàn)擬調(diào)整目標(biāo)。歐洲正通過跨國合作構(gòu)建可控生態(tài)，應(yīng)對技術(shù)競爭與供應(yīng)鏈壓力。（據(jù)成都市集成電路行業(yè)協(xié)會消息）

1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施

3月4日，臺積電宣布增投1000億美元在美建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施及1個研發(fā)中心，總投資達(dá)1650億美元，晶圓廠增至六座。此舉措補充后端制造能力，與Amkor等合作拓展封裝市場，應(yīng)對AI及高性能計算需求。格芯、日月光等也加大先進(jìn)封裝投資。制程方面，臺積電2納米制程進(jìn)展順利，計劃今年量產(chǎn)；英特爾18A制程技術(shù)突破，但俄亥俄州芯片廠再次延期至2030年投產(chǎn)。（據(jù)臺積電官網(wǎng)消息）


SkyWater將收購英飛凌奧斯汀8英寸晶圓廠

2月26日，SkyWater宣布將收購英飛凌位于美國奧斯汀市的200毫米晶圓廠（Fab25）。SkyWater計劃將其轉(zhuǎn)型為代工廠，以提升美國本土在130nm至65nm節(jié)點基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)能。雙方還簽署了長期供應(yīng)合約，為Fab25員工提供長期職業(yè)保障。SkyWater專注于半導(dǎo)體開發(fā)和制造服務(wù)，此次交易需獲美國監(jiān)管部門批準(zhǔn)，預(yù)計數(shù)月內(nèi)完成。英飛凌執(zhí)行副總裁表示，與SkyWater的合作互利共贏，支持公司盈利增長。SkyWater首席執(zhí)行官指出，此舉加深了雙方合作，大幅提升美國代工產(chǎn)能，增強基礎(chǔ)芯片供應(yīng)鏈韌性。（據(jù)SkyWater官網(wǎng)消息）


65億美元，半導(dǎo)體并購案+1
圖片
3月19日，半導(dǎo)體設(shè)計公司Ampere Computing宣布將被日本軟銀集團以65億美元全現(xiàn)金交易收購。交易完成后，Ampere將成為軟銀的全資子公司并保留其名稱。Ampere成立于2018年，專注于為數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造基于Arm架構(gòu)的高效、高性能處理器。其產(chǎn)品備受云計算巨頭青睞。軟銀集團CEO孫正義表示，此次收購將加速人工智能領(lǐng)域的計算能力突破，并深化軟銀對美國人工智能創(chuàng)新的承諾。該交易需滿足監(jiān)管部門批準(zhǔn)等條件，預(yù)計將于2025年下半年完成。（據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息）

?“?

征稿公告：

為推動湖北省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，促進(jìn)技術(shù)交流，湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會現(xiàn)面向社會發(fā)起征稿活動。

投稿要求：

內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、有深度，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范；

請將稿件以Word文檔形式發(fā)送至[secretary@hbsia.net]；

郵件主題請注明“征稿+文章標(biāo)題+作者姓名”。


----- The ? End -----

圖片來源于網(wǎng)絡(luò) ?侵刪


圖片